2月14日，亿道信息(001314)迎来深交所主板上市三周年。上市三年来，公司以研发创新为引擎，在加固智能终端、智能硬件、XR/AI穿戴、AIoT、AIPC等领域持续突破，从国家级专精特新“小巨人”成长为AI时代智能硬件生态的重要参与者，交出高质量发展答卷。
2023年2月14日，亿道信息成功登陆深交所主板，正式开启规模化、全球化新征程。上市三年间，公司坚守产品定义、研发设计、智能制造、全球交付核心能力，持续加大研发投入、推进产能升级与全球化布局，业务覆盖全球100余个国家和地区，服务超1600家客户，与全球头部品牌建立长期稳定合作关系。
经营业绩稳步攀升，2025年亿道信息预计实现净利润同比增长76.04%—128.85%。创新投入持续加码，2025年前三季度研发费用较2023年同期增长41.67%，研发人员占比超40%。近年来，亿道信息在业务规模、研发实力、产能建设等方面实现全面跃升，产品与解决方案广泛应用于智能制造、数字教育、交通物流、零售、能源、公共安全等领域，以技术创新推动前沿科技普惠，助力千行百业数字化转型升级。
面对AI与智能硬件深度融合的产业浪潮，亿道信息坚定推进“AI+”战略，以技术重构产品与场景价值，打造核心竞争力。
在加固智能终端领域，面向工业、能源、物流、公共安全等严苛场景，亿道信息推出高可靠三防平板、笔记本与手持终端，筑牢行业数字化转型硬件底座。
在XR与AI穿戴领域，子公司亿境虚拟创新推出AI眼镜解决方案，联合产业伙伴落地空间计算与智能交互等创新应用，连续多年获评“中国VR50强企业”。
在AIPC与AIoT领域，亿道信息前瞻布局AI PC与智能物联终端，推动边缘计算、云端协同在办公、教育、商业场景规模化落地。
生态协同方面，亿道信息子公司亿道数字（研究院）联合粤港澳大湾区数字经济研究院及多家高校、科研院所、国际化研究机构，聚焦人工智能、感知技术、云计算、原生硬件和空间智能等前沿科技深耕研发，并深化与英特尔、高通、微软、星环科技、广东联通等全球芯片、操作系统、算法、运营商及行业龙头企业协同合作，为公司长期高质量发展构筑坚实技术护城河。
当前，亿道信息围绕“AI+终端”与“AI+应用”双轮驱动，在终端侧持续推进AIPC、AI穿戴设备、智能加固终端迭代升级；在应用侧深化行业客户合作，打造垂直场景解决方案，推动AI技术在工业、教育、医疗、零售等领域规模化落地。
亿道信息表示，站在上市三周年新起点，公司将继续秉承“让前沿科技更平易近人”的使命愿景，坚持长期主义，迈向更高质量发展阶段。未来，亿道信息将以更开放的姿态、更坚定的创新、更稳健的步伐，携手全球合作伙伴，紧贴客户需求，紧抓AIoT、AIPC、XR与工业数字化发展机遇，持续为客户创造价值、为股东创造回报、为行业发展贡献力量。
倍顺网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
